Início Tecnologia Placa-mãe vazada do iPhone 18 Professional sugere a próxima atualização de resfriamento...

Placa-mãe vazada do iPhone 18 Professional sugere a próxima atualização de resfriamento da Apple

60
0

Um novo vazamento do iPhone 18 Professional está circulando on-line e vem com algumas afirmações bastante ousadas. De acordo com o vazador Replicantea suposta placa-mãe do próximo carro-chefe da Apple revela um pacote de chip A20 Professional redesenhado com resfriamento aprimorado, um motor neural mais robusto e memória mais rápida. Isso é muito para desempacotar, especialmente considerando que vazamentos da Apple no nível da placa-mãe como esse são excepcionalmente raros.

O vazamento afirma melhores térmicas, memória mais rápida e um NPU mais forte

De acordo com a postagem, a Apple estaria movendo a DRAM para a lateral do pacote A20 Professional usando embalagem WMCM (Wafer-Degree Multi-Chip Module) em vez do structure atual. A ideia é que separar a memória do chip principal poderia melhorar a dissipação de calor, potencialmente permitindo que o chip sustentasse um desempenho mais alto por mais tempo sob cargas de trabalho pesadas.

Vazamento da placa-mãe do iPhone 18 Professional ou (Prm)

O chip A20 Professional agora adota embalagem WMCM, que transfer a DRAM para a lateral da embalagem, permitindo melhor dissipação térmica. Ele também recebe memória LP6 de 96 bits

O tamanho da matriz é aproximadamente o mesmo do A19 Professional, e o NPU parece estar reforçado pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma

– Reptalica (@Reptalicant) 26 de junho de 2026

O vazamento também afirma que o A20 Professional manterá um tamanho de matriz semelhante ao A19 Professional, ao mesmo tempo que adota memória LPDDR5X de 96 bits e um mecanismo neural maior para tarefas de IA no dispositivo. Se for preciso, isso sugeriria que a Apple está se concentrando menos em tornar o chip fisicamente maior e mais em melhorar a eficiência, as térmicas e o desempenho da IA ​​​​por meio de mudanças na embalagem.

Interessante? Sim. Convincente? Ainda não.

O engraçado é que vazamentos como esse quase nunca acontecem com a Apple. Embora os relatórios da cadeia de suprimentos sobre especificações sejam bastante comuns, layouts detalhados de placas-mãe e informações sobre embalagens de chips raramente aparecem tão antes do lançamento, tornando esse boato particularmente difícil de verificar.

Isso não quer dizer que seja impossível. A Apple tem investido constantemente em melhor gerenciamento térmico à medida que seus chips se tornam mais potentes, e embalagens aprimoradas seriam o próximo passo lógico. Melhores térmicas seriam uma atualização bem-vinda, especialmente à medida que as cargas de trabalho de IA no dispositivo continuam a crescer. Mas sem nenhuma corroboração da cadeia de suprimentos da Apple ou de outros vazadores confiáveis, isso permanece firmemente em território de boato.

fonte

DEIXE UMA RESPOSTA

Por favor digite seu comentário!
Por favor, digite seu nome aqui